| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BCR8LM-14LB | RENESAS/瑞萨 | TO220 | 11+ | 23768 | 2026-02-07 | |||
| CG1960.P10 | INTEL/英特尔 | SMD | 14+ | 28275 | 2026-02-07 | |||
| AT88SC0404CA-SH-T | MICROCHIP/微芯 | SOP8 | 22+ | 37712 | 2026-02-07 | |||
| ABS25-32.768KHZ-T | ABRACON | SMD | 2214+ | 29100 | 2026-02-07 | |||
| BGM111A256V2R | SILICON/芯科 | module | 2319+ | 2098 | 2026-02-07 | |||
| EEFCX0J121R | PANASONIC/松下 | SMD | 21+22+ | 52950 | 2026-02-07 | |||
| 7447730 | WURTH/伍尔特 | SMD | 21+ | 13500 | 2026-02-07 | |||
| CS48520AS | CHIPANALOG/川土微 | SOP8 | 2425+ | 2500 | 2026-02-07 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GL823 | GENESYS/创惟科技 | QFN24 | 1524+ | 59 | 2026-02-07 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S25FL256SAGMFI000 | SPANSION/飞索半导体 | SOP16 | 2144+ | 77 | 2026-02-07 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCF32PFG48C | XILINX/赛灵思 | BGA48 | 17+ | 31 | 2026-02-07 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| N25Q128A13ESE40F | MICRON/美光 | SOP8 | 14+ | 303 | 2026-02-07 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| BC417143B-GIRN-E4 | QUALCOMM/高通 | BGA | 2044+ | 1939 | 2026-02-07 | |||
| BCM6301KSG | BROADCOM/博通 | SOP8 | 1204+ | 20 | 2026-02-07 | |||
| BQ24314ADSGR | TI/德州仪器 | QFN8 | 0823+ | 25 | 2026-02-07 | |||
| BQ24123RHLT | TI/德州仪器 | QFN20 | 08+ | 25 | 2026-02-07 | |||
| BQ24081DRCTG4 | TI/德州仪器 | 10-VFDF | 07+ | 25 | 2026-02-07 | |||
| BD3011FV-E2 | ROHM/罗姆 | TSSOP20 | 16+ | 25 | 2026-02-07 | |||
| BCM63168VKFEBG | BROADCOM/博通 | BGA | 13+ | 35 | 2026-02-07 | |||
| BAT46ZFILM | ST/意法 | SOD123 | 18+ | 10 | 2026-02-07 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM2937IMP-3.3 | TI/德州仪器 | SOT223 | 01+07+ | 28 | 2026-02-07 |