| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TC74ACT245F | TOSHIBA/东芝 | TSSOP20 | 1251+ | 138 | 2026-01-29 | |||
| SX9325ICSTRT | SEMTECH/升特 | SMD | 2127+ | 897 | 2026-01-29 | |||
| T491A105M016AS | KEMET/基美 | SMD | 01+ | 1900 | 2026-01-29 | |||
| TC7SZ126FU | TOSHIBA/东芝 | SOT353 | 1632+ | 2674 | 2026-01-29 | |||
| STWD100YNXWY3F | ST/意法 | SOT23-5 | 19+ | 3000 | 2026-01-29 | |||
| TA31272FN | TOSHIBA/东芝 | TSSOP24 | 1241+ | 6000 | 2026-01-29 | |||
| SY58652FFAC | SILERGY/矽力杰 | SOP8 | 19+ | 20000 | 2026-01-29 | |||
| STPS1045D | ST/意法 | TO220 | 1436+ | 29469 | 2026-01-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GL823 | GENESYS/创惟科技 | QFN24 | 1524+ | 59 | 2026-01-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| S25FL256SAGMFI000 | SPANSION/飞索半导体 | SOP16 | 2144+ | 87 | 2026-01-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCF32PFG48C | XILINX/赛灵思 | BGA48 | 17+ | 31 | 2026-01-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| N25Q128A13ESE40F | MICRON/美光 | SOP8 | 14+ | 303 | 2026-01-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| HMC1097LP4E | HITTITE | QFN | 12+PB | 4 | 2026-01-29 | |||
| HMC483MS8GE | HITTITE | MSOP8 | 08+ | 10 | 2026-01-29 | |||
| HFA60FA120P | IR | Module | 0010+ | 7 | 2026-01-29 | |||
| HAX2500-S/SP20 | LEM/莱姆 | Module | 1716+ | 6 | 2026-01-29 | |||
| HAX2500-S | LEM/莱姆 | module | 1716+ | 2 | 2026-01-29 | |||
| HAX2000-S/SP20 | LEM/莱姆 | module | 1716+ | 12 | 2026-01-29 | |||
| HF-LPT200-1 | HF | module | 17+ | 148 | 2026-01-29 | |||
| HF-LPT200-0 | HIGH-FLYING/上海汉枫 | LGA | 18+ | 230 | 2026-01-29 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM2937IMP-3.3 | TI/德州仪器 | SOT223 | 01+07+ | 28 | 2026-01-29 |