| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CG1960.P10 | INTEL/英特尔 | SMD | 14+ | 28275 | 2025-12-02 | |||
| 24LC32AT-I/SN | MICROCHIP/微芯 | SOP8 | 21+22+ | 1923 | 2025-12-02 | |||
| AT88SC0404CA-SH-T | MICROCHIP/微芯 | SOP8 | 22+ | 37724 | 2025-12-02 | |||
| ABS25-32.768KHZ-T | ABRACON | SMD | 2214+ | 31600 | 2025-12-02 | |||
| BGM111A256V2R | SILICON/芯科 | module | 2319+ | 2098 | 2025-12-02 | |||
| EEFCX0J121R | PANASONIC/松下 | SMD | 21+22+ | 52950 | 2025-12-02 | |||
| 7447730 | WURTH/伍尔特 | SMD | 21+ | 13500 | 2025-12-02 | |||
| AO3403 | AOS/万代 | SOT23 | 17+ | 2450 | 2025-12-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| N25Q128A13ESE40F | MICRON/美光 | LM2675MX-3.3/NOPB | 14+ | 430 | 2025-12-02 | |||
| TPS51206DSQT | TI/德州仪器 | SON10+ | 14+ | 135 | 2025-12-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GL823 | GENESYS/创惟科技 | QFN24 | 1524+ | 59 | 2025-12-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| XCF32PFG48C | XILINX/赛灵思 | BGA48 | 17+ | 33 | 2025-12-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GRM21BB11H104KA01L | MURATA/村田 | SMD | 06+ | 2900 | 2025-12-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM34910CSD | TI/德州仪器 | QFN10 | 01+ | 15 | 2025-12-02 | |||
| LM3670MF-3.3 | TI/德州仪器 | SOT23 | 01+ | 15 | 2025-12-02 | |||
| LM48511SQ/NOPB | TI/德州仪器 | WQFN24 | 1821+ | 19 | 2025-12-02 | |||
| LP3906SQ-DJXI | NS/美国国半 | QFN24 | 01+ | 5 | 2025-12-02 | |||
| LM3488MM | TI/德州仪器 | MSOP8 | 02+ | 9 | 2025-12-02 | |||
| LP5951MF-3.0 | NS/美国国半 | SOT23-5 | 01+ | 8 | 2025-12-02 | |||
| LM5109BSD | TI/德州仪器 | WSON8 | 1540+PB | 2 | 2025-12-02 | |||
| TLP127 | TOSHIBA/东芝 | SOP4 | 07+PB | 6 | 2025-12-02 |
| 型号/型号规格 | 厂商 | 封装 | 批号 | 数量 | 更新日期 | 询价 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| LM2937IMP-3.3 | TI/德州仪器 | SOT223 | 01+07+ | 28 | 2025-12-02 |
